985gm gs3 fx ремонт

Реклама

Найти DataSheet
Искать на Doc.chipfind Искать на Alldatasheet Поиск в PDF по G o o g l e

Опознать SMD
SMD codebook Сахара

Друзья сайта

tediper, gensboy, footbeatle, djtechnic75, abdulkerim, Сергей009, ssd, StripedTiger, vizord200202, bav, VL2012, sxacher, 7777camel, vvs80, bydluboy, AllLee777, Zloy_zp, soo, dikan8, locator1239, Frike, Alex6996, inter62, Vesovchic, gavana, revik33, raytech, masterrok, Санчело, arizanotlari, gdawgz, ivaionpro, Lisus, hawaa_saber

Сейчас на сайте

Top 20 Uploaders
kotnatan Источник 960GM-GS3 FX не запускается. (РЕШЕНО) ASRock 960GM-GS3 FX не запускается. На кнопке включения= 3.4V на одной ножке кварца осцил показывает нормально, а вот на второй так: кварц заменил, без изменений сейчас буду на мультиконтроллере искать ножки и делать замеры Asrock 960GM-GS3 FX не стартует с кнопки Здравствуйте!проблема заключается в следующем,не запускается материнки с кнопки старт!тоесть запускается,но отключается примерно через секунд 15,если запускать перемыкая контакты,все работает!пробовал менять батарейку,системники,бп,зачищал контакты,менял кнопки(старт/ресет)!в общем один эффект!подскажите,куда копать? Перенес в Песочницу. maco Asrock 960GM-GS3 FX Имеется плата, со слов людей раньше давала изображение раз из 10, сейчас не дает вообще. Иногда при подключении БП сама стартует. Пост отсутствует. Asrock-960GM-GS3 FX Принесли не рабочую мамку. Asrock 960GM-GS3 FX, мульт W83627DHG-AC, Не стартует при нажатии кнопки Power. Напряжения на контактах кнопки Power 3.4В , Reset 3.4В , Биос 25Q80 прошит последней версией, Дежурное питание есть. Ничего не греется, вздувшихся кондеров нет, транзисторы проверены. Пост карты нет( ..При принудительном запуске тоже ничего не греется. На мульте. До нажатия: 67 -3.4В 68-0,6В 72-0В 73-0,6В При нажатии 67-0В 68-0.6В 72-0В 73-0.6В, При отпускании 67-3.4В 68-0.6В 72-0В, 73-0.6В. Может у кого похожий случай??куда копнуть?? Источник Характеристики материнской платы ASRock 985GM-GS3 FX Средняя цена по России, руб: 6 090 Общие характеристики Производитель Фирма, которая произвела данную материнскую плату.		ASRock
Форм-фактор Форм-фактор – это стандарт, который определяет габаритные размеры устройства. Наиболее распространенными форм-факторами настольных ПК, которые совместимы почти со всеми современными корпусами являются ATX и micro-ATX. Процессор Производитель процессора На данный момент основными производителями процессоров являются Intel и AMD.	AMD
Сокет Сокет (от англ. socket— разъем) – разъем, предназначенный для процессора. Наличие одинаковых сокетов на процессоре и материнской плате является основным, но не единственным критерием их совместимости.	AM3
Количество сокетов Материнские платы для домашних ПК, как правило, имеют только 1 сокет. Наличие двух и более сокетов в большинстве случаев является признаком высокопроизводительной серверной материнской платы.	1
Наличие встроенного процессора Некоторые материнские платы сразу имеют встроенный процессор. Это позволяет избавиться от проблем совместимости.	нет
Название встроенного процессора	—
Максимальная частота шины FSB, МГц FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной. Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).	HyperTransport
Минимальная частота шины FSB, МГц FSB (Front Side Bus) – системная шина (интерфейс передачи данных), соединяющая процессор и материнскую плату, а точнее ее «северный мост». Чем выше частота FSB, тем быстрее данные передаются от процессора к материнской плате. Для совместимости с процессором материнская плата должна поддерживать его частоту FSB, то есть частота FSB процессора должна быть не меньше минимальной частоты, которую поддерживает материнская плата и не больше максимальной. Почти все современные материнские платы поддерживают процессоры, сокет которых совпадает с сокетом материнской платы (поэтому частота FSB часто не указывается). Данная проблема совместимости наблюдается, как правило, только на старых материнских платах (с сокетами S478 и т.д).	HyperTransport
Поддержка Hyper-Threading При наличии технологии Hyper-Threading процессор способен выполнять дополнительный поток задач (на каждое ядро). Это дает преимущество в производительности перед процессорами, в которых данная технология не реализована. Но процессоры с большим количеством ядер, как правило, являются более производительными.	нет
Поддержка многоядерных процессоров	есть
Поддерживаемые процессоры	AMD Phenom II X6/X4/X3/X2 (кроме 920/940)/Athlon II X4/X3/X2/Sempron

Чипсет

Производитель чипсета материнской платы

Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.

Чипсет (chipset) – набор микросхем, осуществляющих контроль и управление всеми узлами материнской платы.

Данная технология позволяет удаленно управлять компьютером, что позволит предоставить к нему доступ специалисту, который сможет выполнить настройку и устранить неполадки. Также у технологии есть и другие возможности.

BIOS/EFI

Поизводитель BIOS

BIOS (Basic Input-Output System — «базовая система ввода-вывода») – записанная на микросхеме программа, которая выполняется перед запуском операционной системы. В большинстве случаев, выглядит как синий экран с белыми символами. Может использоваться для «разгона» аппаратного обеспечения.

Иногда при сбоях электроэнергии, неправильной «перепрошивке» BIOS или по каким-либо иным причинам выход в BIOS, а, следовательно, и запуск ПК становятся невозможными. Для этого на некоторых материнских платах предусмотрена возможность восстановления BIOS, обычно с дополнительной микросхемы, которая сразу встроена в материнскую плату.

EFI (Extensible Firmware Interface — «Расширяемый интерфейс прошивки») – аналог BIOS с более продвинутым графическим интерфейсом. В последствии он изменил название на Unified Extensible Firmware Interface (UEFI).

Оперативная память

Количество слотов оперативной памяти

DDR или DDR SDRAM (Double Data Rate — удвоенная скорость передачи данных) – тип оперативной памяти, пришедший на смену SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory — синхронная динамическая память с произвольным доступом). Сейчас память SDRAM считается сильно устаревшей.

Совместимость между различными представителями DDR (DDR, DDR2, DDR3, DDR4) отсутствует.

На сегодняшний день самым распространенным типом оперативной памяти для ПК является представитель третьего поколения DDR — DDR3 DIMM.

На смену DDR3 постепенно приходят модули памяти DDR4, но большого распространения они пока не получили из-за высокой стоимости самих планок памяти и материнских плат для них. Скорость передачи данных у модулей памяти DDR4 в два раза выше чем у DDR3.

DIMM (Dual In-line Memory Module, двухсторонний модуль памяти) – форм-фактор модуля памяти, пришедший на смену SIMM (Single In-line Memory Module, односторонний модуль памяти). Основным преимуществом является ускорение передачи данных. DIMM также имеет функцию обнаружения и исправления ошибок, что обеспечивает более надежную передачу данных.

DDR DIMM— самый первый вид оперативной памяти с удвоенной скоростью передачи данных. Данная технология является устаревшей.

DDR2 DIMM — следующее поколение оперативной памяти типа DDR. Может работать на более высокой частоте по сравнению с первой версией DDR.

DDR3 DIMM — следующее поколение после DDR. На данный момент DDR3 является самым распространенным типом оперативной памяти для настольных ПК. Основное отличие от DDR2 – повышенная пропускная способность.

DDR2/DDR3 DIMM, DDR/DDR2 DIMM. Некоторые материнские платы могут поддерживать сразу 2 различных типа памяти, это позволяет использовать старые модули оперативной памяти.

DDR3L — DDR3 с пониженным энергопотреблением (1,35В, вместо 1,5 у стандартных). Совместима с DDR3.

SO-DIMM — форм-фактор памяти, используемый в портативных устройствах.

DDR2 FB-DIMM (Fully Buffered DIMM, полностью буферизованный DIMM) – серверная оперативная память. Обеспечивает повышенную скорость и точность передачи данных. Несовместимы с обычными небуферизованными модулями памяти DDR2 DIMM.

Максимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.

Минимальная частота оперативной памяти, которую поддерживает материнская плата.

Позволяет ускорить доступ к данным при установке двух планок оперативной памяти. Чтобы двухканальный режим заработал необходимо установить их в специальные слоты. Более того, как правило, планки памяти должны быть абсолютно идентичными. Прирост производительности зависит от типа выполняемых задач и составляет от 10 до 80% по сравнению с материнскими платами без поддержки двухканального режима памяти.

Аналогично двухканальному режиму, только для 3-х планок оперативной памяти.

Аналогично двухканальному режиму, только для 4-х планок оперативной памяти.

ECC (error-correcting code — код коррекции ошибок). Данная оперативная память может исправлять некоторые ошибки, возникающие при сбоях. Как правило, устанавливается на серверах (эффект заметен только при больших нагрузках на оперативную память).

Регистровая (буферизованная) оперативная память содержит буфер, который является временным хранилищем данных. Данному виду памяти необходим 1 дополнительный такт на запись данных во временный буфер. Благодаря ему уменьшается вероятность потери данных, но при этом незначительно снижается быстродействие.

Буферизованная оперативная память имеет более высокую стоимость и используется преимущественно на серверах.

PCI/Видеокарта

Поддержка AGP

AGP (Accelerated Graphics Port — ускоренный графический порт) используется для установки видеокарт. На данный момент сильно устарел.

PCI Express (также обозначается как PCIe или PCI-E) — высокоскоростной интерфейс, пришедший на смену AGP, который используют, в основном, для подключения видеокарт. Совместим с PCI-E x8, x4 и т.д., но несовместим с AGP!

SLI и CrossFire – это технологии, которые позволяют устанавливать одновременно несколько видеокарт. Это приводит к увеличению производительности (как правило, на современных устройствах при правильном подключении прирост производительности составляет около 90-95%).

SLI – технология для объединения видеокарт семейства NVIDIA, CrossFire — семейства ATI.

CrossFire X – последняя версия CrossFire.

Hybrid технологии позволяют объединять производительность видеокарты встроенной в материнскую плату с дискретной.

Вторая версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 2,5 Гбит/с.

Последняя на данный момент версия шины PCI-Express с пропускной способностью до 8 Гбит/с.

Похож на PCI-Express x16, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x4 и x1.

Похож на PCI-Express x8, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств. Совместим с PCI-E x1.

Похож на PCI-Express x4, но несколько меньше, используется, в основном, для периферийных устройств.

Слот, предназначенный, в основном, для периферийных устройств. Несовместим с PCI-Express!

PCI-X (PCI Extended – расширенный PCI) – разъем, который используется на серверных материнских платах для подключения устройств.

Источник