Гост р мэк ремонт печатных плат

ГОСТ Р МЭК 61192-1-2010

НАЦИОНАЛЬНЫЙ СТАНДАРТ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ

ПЕЧАТНЫЕ УЗЛЫ. ТРЕБОВАНИЯ К КАЧЕСТВУ

Общие технические требования

Soldered electronic assemblies. Workmanship requirements. Part 1. General technical requirements

* Вероятно, ошибка оригинала. Следует

читать: ОКС 31.190. — Примечание изготовителя базы данных.

Дата введения 2011-07-01

Цели и принципы стандартизации в Российской Федерации установлены Федеральным законом от 27 декабря 2002 г. N 184-ФЗ «О техническом регулировании», а правила применения национальных стандартов Российской Федерации — ГОСТ Р 1.0-2004 «Стандартизация в Российской Федерации. Основные положения»

Сведения о стандарте

1 ПОДГОТОВЛЕН Автономной некоммерческой организацией «Измерительно-информационные технологии» (АНО «Изинтех») на основе аутентичного перевода на русский язык стандарта, указанного в пункте 4. Перевод выполнен российской комиссией экспертов МЭК/ТК 91

2 ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 420 «Базовые несущие конструкции, печатные платы, сборка и монтаж электронных модулей», подкомитетом ПК-3 «Технология сборки и монтажа радиоэлектронных модулей»

3 УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Приказом Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии от 23 декабря 2010 г. N 1086-ст

4 Настоящий стандарт идентичен международному стандарту МЭК 61192-1:2003* «Требования к качеству изготовления паяных печатных узлов. Часть 1. Общие технические требования» (IEC 61192-1 «Workmanship requirements for soldered electronic assemblies — Part 1: General»). Наименование стандарта изменено относительно наименования указанного международного стандарта для приведения в соответствие с ГОСТ Р 1.5-2004 (пункт 3.5).

* Доступ к международным и зарубежным документам, упомянутым в тексте, можно получить, обратившись в Службу поддержки пользователей. — Примечание изготовителя базы данных.

Настоящий стандарт, являющийся одной из частей стандарта ГОСТ Р МЭК 61192 под общим названием «Печатные узлы. Требования к качеству», рекомендуется применять совместно с остальными, перечисленными ниже частями:

В справочном приложении ДA настоящего стандарта приведены сведения о соответствии ссылочных международных стандартов национальным стандартам Российской Федерации, которые рекомендуется использовать вместо ссылочных международных стандартов.

5 ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ

Информация об изменениях к настоящему стандарту публикуется в ежегодно издаваемом информационном указателе «Национальные стандарты», а текст изменений и поправок — в ежемесячно издаваемых информационных указателях «Национальные стандарты». В случае пересмотра (замены) или отмены настоящего стандарта соответствующее уведомление будет опубликовано в ежемесячно издаваемом информационном указателе «Национальные стандарты». Соответствующая информация, уведомление и тексты размещаются также в информационной системе общего пользования — на официальном сайте Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет

Настоящая часть стандарта ГОСТ Р МЭК 61192 содержит общие требования к качеству изготовления печатных узлов, которые могут включать в себя требования стандарта ГОСТ Р МЭК 61191-1 и связанных с ним технических требований. Требования к поверхностному монтажу, а также к монтажу в сквозные отверстия и к монтажу контактов изложены в стандартах ГОСТ Р МЭК 61192-2, ГОСТ Р МЭК 61192-3 и ГОСТ Р МЭК 61192-4, представляющих собой отдельные, но связанные между собой части стандарта.

1 Область применения и цель

Настоящая часть стандарта ГОСТ Р МЭК 61192 устанавливает общие требования к качеству изготовления печатных узлов на печатных платах или на аналогичных монтажных основаниях.

Стандарт не распространяется на гибридные схемы, в которых металлизация проводников наносится прямо на керамическое основание или на керамическое покрытие металлического основания. Он распространяется на многокристальные модули, смонтированные на органических монтажных основаниях, но исключает их, если они монтируются на неорганических основаниях, таких как керамика или полупроводниковый материал.

Целью настоящих стандартов являются:

a) определение требований и руководящих принципов для обеспечения хорошего качества и надлежащего режима работы при подготовке, пайке, контроле и испытании электронных и электрических печатных узлов;

b) достижение высокого уровня выхода годных высококачественных изделий с помощью управления технологическими процессами при изготовлении;

c) предоставление правовых оснований для оптимального производства печатных узлов в соответствующих контрактах изготовителей и заказчиков.

2 Нормативные ссылки

Следующие нормативно-справочные документы являются важными для применения данного стандарта. Для датированных стандартов используется только указанное издание. Для недатированных стандартов используется последняя их редакция (включая любые поправки).

МЭК 60194 Проектирование, изготовление и сборка печатных плат. Термины и определения (IEC 60194, Printed board design, manufacture and assembly — Terms and definitions)

МЭК 61188-1-1 Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 1-1. Общие требования. Приемлемая плоскостность для электронных сборок (IEC 61188-1-1, Printed boards and printed board assemblies — Design and use — Part 1-1: Generic requirements — Flatness considerations for electronics assemblies)

МЭК 61188-5-2 Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 5-2. Анализ соединений (посадочные места для монтажа компонентов). Дискретные компоненты (IEC 61188-5-2, Printed boards and printed board assemblies — Design and use — Part 5-2: Attachment (land/joint) considerations — Discrete components)

МЭК 61189-3 Методы испытаний электрических материалов, соединительных структур и сборок. Часть 3. Методы испытаний для соединительных структур (печатные платы) (IEC 61189-3, Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies — Part 3: Test method for interconnection structures (printed boards))

МЭК 61190-1-1 Материалы для монтажа в электронных модулях. Часть 1-1. Требования к паяльным флюсам (IEC 61190-1-1, Attachment materials for electronic assemblies — Part 1-1: Requirements for soldering fluxes)

МЭК 61191-1 Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования (IEC 61191-1, Printed board assemblies — Part 1: Generic specification — Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies)

МЭК 61191-2 Печатные узлы. Часть 2. Поверхностный монтаж. Технические требования (IEC 61191-2, Printed board assemblies — Part 2: Sectional specification — Requirements for surface mount soldered assemblies)

МЭК 61191-3 Печатные узлы. Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия. Технические требования (IEC 61191-2, Printed board assemblies — Part 3: Sectional specification — Requirements for through-hole mount soldered assemblies)

МЭК 61191-4 Печатные узлы. Часть 4. Монтаж контактов. Технические требования (IEC 61191-4, Printed board assemblies — Part 4: Sectional specification — Requirements for terminal soldered assemblies)

МЭК 61192-2 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 2. Поверхностный монтаж (IEC 61192-2, Workmanship requirements for soldered electronic assemblies — Part 2: Surface-mount assemblies)

МЭК 61192-3 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия (IEC 61192-3, Workmanship requirements for soldered electronic assemblies — Part 3: Through-hole mount assemblies)

МЭК 61192-4 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 4. Монтаж контактов (IEC 61192-4, Workmanship requirements for soldered electronic assemblies. — Part 4: Terminal assemblies)

МЭК 61249 (все части) Материалы для печатных плат и других соединяющих структур (IEC 61249 (all parts), Materials for printed boards and other interconnecting structures.)

МЭК 61340-5-1 Электростатика. Часть 5-1. Технические требования для защиты электронных устройств от электростатических явлений. Общие требования (IEC 61340-5-1, Electrostatics — Part 5-1: Specification for the protection of electronic devices from electrostatic phenomena — General requirements)

МЭК 61340-5-2 Электростатика. Часть 5-2. Технические требования для защиты электронных устройств от электростатических явлений. Руководство пользователя (IEC 61340-5-1, Electrostatics — Part 5-1: Specification for the protection of electronic devices from electrostatic phenomena — User guide)

МЭК 61760-2 Технология поверхностного монтажа. Часть 2. Условия транспортировки и хранения устройств поверхностного монтажа (SMD). Руководство по применению (IEC 61760-2, Surface mounting technology — Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) — Application guide)

ИСО 9002 Системы качества. Модель для обеспечения качества в производстве, при установке и техническом обслуживании (ISO 9002, Quality systems — Model for quality assurance in production, installation and servicing)

3 Термины и определения

В данной части ГОСТ Р МЭК 61192 применяются термины и определения из МЭК 60194 и следующее определение.

3.1 Новая конструкция (new design): Конструкция, которая ранее не монтировалась изготовителем.

4 Общие требования

4.1 Приоритеты

Если заказчик не устанавливает обязательность соблюдения всех требований (или конкретных пунктов) данного стандарта, например, в контракте на поставку, то соответствующие обязательные разделы и подразделы данного стандарта рекомендуется принимать к руководству. Контурные рисунки в данном стандарте предназначены для облегчения понимания текстовых требований. Текстовые требования имеют преимущественное значение.

4.1.1 Разрешение противоречий

Если заказчик предпочитает устанавливать соблюдение всех или некоторых обязательных требований данного стандарта, то:

a) в случае противоречия между текстом данного стандарта и применяемыми документами, приводимыми в данном стандарте, необходимо обратиться к стандарту ГОСТ Р МЭК 61191-1 для выбора надлежащих приоритетов и к стандартам ГОСТ Р МЭК 61191-2, ГОСТ Р МЭК 61191-3 и ГОСТ Р МЭК 61191-4 для технических требований. Однако ничто в данном стандарте не отменяет применяемых законов и норм;

b) в случае противоречия между требованиями данного стандарта и разработанными заказчиком чертежом (чертежами) и требованиями изготовитель должен руководствоваться последними. Если существует противоречие между требованиями данного стандарта и чертежом (чертежами) или требованиями, которые не были утверждены заказчиком, последние должны быть представлены заказчику для утверждения. После их утверждения решение о принятии (или изменениях) должно быть подтверждено документально, например примечанием должностного лица об исправлении или равносильной пометкой на чертеже (чертежах) или требованиях, которыми в последующем руководствуются;

c) если требования применяемой заказчиком документации менее строгие, чем применяемые обязательные пункты в стандартах ГОСТ Р МЭК 61191-1, ГОСТ Р МЭК 61191-2, ГОСТ Р МЭК 61191-3 и ГОСТ Р МЭК 61191-4 или пункты данного стандарта, ни поставщик, ни заказчик не должны требовать соблюдения данного стандарта или любых стандартов, приведенных в данном разделе, без обозначения конкретных разделов и относящихся к ним понижений в каждом требовании и в каждой такой претензии.

4.1.2 Интерпретация требований

Если пользователь задает соблюдение обязательных требований данного стандарта, то:

a) если заказчиком не указано иное, то слова «должен», «следует» означают, что требование является обязательным. Отклонение от любого «обязательного» требования требует письменного принятия данного отклонения заказчиком, например зафиксированного на сборочном чертеже, в требованиях или в положении контракта;

b) слова «рекомендуется», «допускается» отражают рекомендации и руководство соответственно и используются всякий раз, когда предназначены для выражения необязательных положений.

Введение классификации изделий позволяет заказчику выбирать требования к рабочим характеристикам в соответствии с конечной областью применения.

Данный документ устанавливает классификацию электронных и электрических печатных узлов в соответствии с их назначением в используемой аппаратуре. Подраздел 4.3 ГОСТ Р МЭК 61191-1 определяет три основных класса, отражающие работоспособность, требования к эксплуатационным характеристикам и периодичность проверок (контроля/испытаний). Следует признать, что печатные узлы могут одновременно относиться к разным классам.

Заказчик печатных узлов является ответственным за определение класса, к которому принадлежит изделие. В контракте, где необходимо, следует задавать требуемый класс и должны быть указаны любые исключения или дополнительные требования к параметрам.

Класс A: Электронные изделия общего назначения

Включает в себя товары широкого потребления, персональные компьютеры и периферийные устройства, электронные модули и блоки, функционирующие в составе общих комплексов.

Класс B: Специализированная электронная аппаратура

Включает в себя коммуникационную аппаратуру, сложные вычислительные средства и электронную аппаратуру, для которых требуется высокое качество и длительный срок службы и для которых желательна, но не обязательна, бесперебойная эксплуатация. Эксплуатация в условиях внешних воздействий, определенных заказчиком, не должна приводить к отказам.

Класс C: Электронная аппаратура ответственного назначения

Включает в себя все виды аппаратуры, для которых требования к надежности функционирования являются обязательными. Отказ аппаратуры недопустим, условия эксплуатации, заданные заказчиком, могут быть исключительно жесткими, аппаратура должна функционировать в любое время включения. К таким, например, относятся системы жизнеобеспечения или другие ответственные системы.

Состояние изделия каждого класса подразделяется на следующие три состояния качества изготовления.

Источник

Гост р мэк ремонт печатных плат

ГОСТ Р МЭК 61188-5-1-2012

НАЦИОНАЛЬНЫЙ СТАНДАРТ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ

Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение

АНАЛИЗ СОЕДИНЕНИЙ (ПОСАДОЧНЫЕ МЕСТА ДЛЯ МОНТАЖА КОМПОНЕНТОВ)

Printed boards and printed board assemblies. Design and use. Part 5-1. Attachment (land/joint) considerations. Generic requirements

Дата введения 2013-07-01

1 ПОДГОТОВЛЕН Автономной некоммерческой организацией «Измерительно-информационные технологии» (АНО «Изинтех») на основе аутентичного перевода на русский язык указанного в пункте 4 международного стандарта, выполненного российской комиссией экспертов МЭК/ТК 91

4 Настоящий стандарт идентичен международному стандарту МЭК 61188-5-1:2002* «Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 5-1 Проблемы креплений (контактные площадки/стыки). Общие требования» (IEC 61188-5-1:2002 «Printed boards and printed board assemblies — Design and use — Part 5-1: Attachment (land/joint) considerations — Generic requirements»).

Наименование настоящего стандарта изменено относительно наименования указанного международного стандарта для приведения в соответствие с ГОСТ Р 1.5 (пункт 3.5).

Стандарт ГОСТ Р МЭК 61188-5 под общим названием «Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 5. Анализ соединений (посадочные места для монтажа компонентов)» состоит из следующих частей:

— Часть 5-1. Общие требования;

— Часть 5-2. Дискретные компоненты;

— Часть 5-3. Компоненты с выводами в форме крыла чайки с двух сторон;

— Часть 5-4. Компоненты с J-образными выводами по двум сторонам;

— Часть 5-5. Компоненты с выводами в форме крыла чайки с четырех сторон;

— Часть 5-6. Компоненты с J-образными выводами по четырем сторонам;

— Часть 5-8. Компоненты с матрицей выводов (BGA, FBGA, CGA, LGA).

Приложение А приведено для справки.

Информация из приложения В стандарта МЭК 61188-5-1 перенесена в раздел 3 «Термины, определения и сокращения» в соответствии с требованиями ГОСТ Р 1.5-2012 (пункт 8.1.2).

При применении настоящего стандарта рекомендуется использовать вместо ссылочных международных стандартов соответствующие им национальные стандарты Российской Федерации, сведения о которых приведены в дополнительном приложении ДА

5 ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ

Правила применения настоящего стандарта установлены в ГОСТ Р 1.0-2012 (раздел 8). Информация об изменениях к настоящему стандарту публикуется в ежегодном (по состоянию на 1 января текущего года) информационном указателе «Национальные стандарты», а официальный текст изменений и поправок — в ежемесячном информационном указателе «Национальные стандарты». В случае пересмотра (замены) или отмены настоящего стандарта соответствующее уведомление будет опубликовано в ближайшем выпуске ежемесячного информационного указателя «Национальные стандарты». Соответствующая информация, уведомление и тексты размещаются также в информационной системе общего пользования — на официальном сайте Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет (gost.ru)

1 Область применения

Настоящий стандарт предоставляет информацию о геометрии посадочных мест, используемых для поверхностного монтажа электронных компонентов. Основная цель настоящего стандарта — обеспечить надлежащие размеры, формы и допуски посадочных мест для поверхностного монтажа, чтобы гарантировать достаточную область для требуемой галтели припоя, а также предоставить возможность осмотра, тестирования и ремонта получаемых паяных соединений.

2 Нормативные ссылки

В настоящем стандарте использованы ссылки на следующие стандарты*. При датированных ссылках применяется только упомянутое издание. При недатированных ссылках применяется последнее издание ссылочного документа (включая любые дополнения).

* Таблицу соответствия национальных стандартов международным см. по ссылке. — Примечание изготовителя базы данных.

МЭК 60097 Системы координатных сеток для печатных схем (IEC 60097, Grid systems for printed circuits)

МЭК 60194 Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины и определения (IEC 60194, Printed board design, manufacture and assembly — Terms and definitions)

МЭК 61188-1-1 Платы печатные и печатные узлы — Проектирование и применение — Часть 1-1. Общие требования — Рекомендации по плоскостности для электронных сборок (IEC 61188-1-1, Printed boards and printed board assemblies — Design and use — Part 1-1: Generic requirements — Flatness considerations for electronic assemblies)

МЭК 61191-1 Печатные узлы. Часть 1: Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования (IEC 61191-1, Printed board assemblies — Part 1: Generic specification — Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies)

МЭК 61191-2 Печатные узлы. Часть 2: Требования к печатным узлам с поверхностным монтажом (IEC 61191-2, Printed board assemblies — Part 2: Sectional specification — Requirements for surface mount soldered assemblies)

МЭК 61192-1 Требования к качеству печатных узлов. Часть 1: Общие требования (IEC 61192-1, Workmanship requirements for soldered electronic assemblies — Part 1: General)

МЭК 61192-2 Требования к качеству изготовления печатных узлов — Часть 2: Поверхностный монтаж (IEC 61192-2, Workmanship requirements for soldered electronic assemblies — Part 2: Surface-mount assemblies)

МЭК 61760-1 Технология поверхностного монтажа — Часть 1: Стандартный метод для требований компонентов поверхностного монтажа (КПМ) (IEC 61760-1, Surface mounting technology — Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs))

МЭК 62326 (все части) Печатные платы (IEC 62326 (All parts), Printed boards)

3 Термины, определения и сокращения

В настоящем стандарте применены термины по МЭК 60194, а также следующие термины с соответствующими определениями.

3.1 Термины и определения

3.1.1 внутреннее переходное отверстие (buried via): Металлизированное отверстие, не имеющее выход ни на одну из сторон печатной платы.

3.1.2 глухое переходное отверстие (blind via): Металлизированное отверстие, имеющее выход только на одну сторону печатной платы.

3.1.3 двухсторонняя сборка (assembly, double-sided): Электронный модуль, включающий в себя корпусные механические детали и компоненты, смонтированные на обеих сторонах.

3.1.4 заглубленный вывод (castellation): Утопленный металлизированный элемент на краю безвыводного кристаллоносителя, который используют для межсоединений проводящих поверхностей или граней кристалла с кристаллоносителем.

3.1.5 закрытое переходное отверстие (tented via): Глухое или сквозное переходное отверстие, внешняя поверхность которого на лицевой, обратной или обеих сторонах электронного модуля полностью покрыта маскирующим материалом для предотвращения попадания рабочего раствора, припоя или загрязнения в отверстие. В качестве материала покрытия используют сухое покрытие полимерной пленки (паяльная маска), предварительно пропитанный стеклотекстолит (препрег) и т.д.

3.1.6 запас области установки (courtyard excess): Область между внешней границей области установки и прямоугольником, ограничивающим посадочное место и компонент. Запас области установки может быть различным по осям Х и Y.

3.1.7 интегральная схема (integrated circuit (IC)): Комбинация неразделяемых элементов схемы, сформированных вместе и соединенных на поверхности или внутри одного материала основания для выполнения электрических функций.

3.1.8 компонент (component): Отдельная деталь или несколько деталей, соединенные вместе, выполняющие функции, заложенные при проектировании (см. также «Дискретные компоненты» в МЭК 60194).

3.1.9 контактная площадка (land): Часть проводящего рисунка, обычно, но не исключительно, используемая для создания электрических соединений, прикрепления компонентов или и того и другого.

3.1.10 контрольный чертеж (master drawing): Документ, определяющий допустимые размерные ограничения или положения элементов в координатной сетке, которые применимы ко всем частям изготовляемого изделия, включая расположение проводящего и непроводящего рисунков или элементов, размер, класс, расположение отверстий и всю другую необходимую информацию.

3.1.11 координатная сетка (grid): Ортогональная сетка параллельных равноудаленных линий, которая используется для определения положения точек на печатной плате.

3.1.12 корпус DIP (dual in-line package (DIP)): Прямоугольный корпус компонента с двумя рядами выводов вдоль длинных сторон корпуса, сформированными под прямым углом к плоскости, параллельной основанию корпуса.

3.1.13 корпус Flat Pack (flat pack): Прямоугольный корпус компонента, содержащий ряд выводов, расположенных параллельно друг другу и выходящих из длинных сторон корпуса на всей их длине.

3.1.14 корпус SIP (single in-line package (SIP)): Корпус компонента с одним прямым рядом штырьковых или проволочных выводов.

3.1.15 кристаллоноситель (chip carrier): Низкопрофильный, обычно прямоугольный, поверхностно-монтируемый корпус, в который вмонтирован кристалл микросхемы. Его внешние соединения чаще всего расположены по четырем сторонам корпуса. (Он может быть с выводами или безвыводной.)

3.1.16 кристаллоноситель без выводов (ieadiess chip carrier): Кристаллоноситель, внешние соединения которого состоят из металлизированных локальных областей, являющихся неотъемлемой частью тела компонента (см. также «Кристаллоноситель с выводами»).

3.1.17 кристаллоноситель с выводами (leaded chip carrier): Кристаллоноситель, внешние соединения которого состоят из выводов, находящихся вокруг и под корпусом (см. также «Кристаллоноситель без выводов»).

3.1.18 коэффициент температурного расширения (КТР) (coefficient of thermal expansion (CTE)): Линейное изменение размеров материала, приходящееся на единицу изменения температуры (см. также «Несоответствие теплового расширения»).

3.1.19 лицевая сторона (primary side): Сторона электронного модуля, которая определена в данном качестве на контрольном чертеже. (Обычно это та сторона, которая содержит наиболее сложные компоненты или наибольшее число компонентов.)

3.1.20 материал основания (base material): Изоляционный материал, на котором формируется проводящий рисунок. (Материал основания может быть жестким, гибким или гибко-жестким; он может быть диэлектрическим или металлическим листом, который покрыт изоляционным слоем.)

3.1.21 модуль (module): Отдельное устройство в компоновке изделия.

3.1.22 монтаж в сквозные отверстия (through-hole technology (ТНТ)): Процесс монтажа корпусов компонентов, при котором выводы компонента проходят через монтажные (сквозные металлизированные) или немонтажные (неметаллизированные) отверстия в печатной плате.

3.1.23 монтажная зона области установки (courtyard manufacturing zone): Область установки с учетом производственных припусков, которая будет гарантировать:

— бездефектный монтаж поверхностно монтируемых элементов;

— правильное функционирование схемы, то есть функционирование не ухудшается из-за слишком маленьких расстояний между соседними компонентами;

— проверку паяных соединений и электрического функционирования и, если требуется, ремонт и доработку.

Источник