Статья является логическим продолжением статьи [1], посвященной вопросам выполнения профилактики и замены узлов принтера HP LaserJet Pro P1102». В ней приведена методика поиска и устранения типовых аппаратных неисправностей устройства.
Предупреждение. Автор не несет ответственности за возможные отрицательные последствия при выполнении неквалифицированного ремонта или проведения профилактических работ, поэтому, если вы не уверены в своих силах, обратитесь к специалистам.
Поиск и устранение типовых неисправностей
Методики поиска неисправностей приведены в форме пошаговых инструкций, в которых переход к каждому следующему шагу осуществляется лишь при отсутствии положительных результатов на предыдущем. При обнаружении на любом из шагов неисправных элементов их заменяют, после чего проверяют работоспособность устройства и, если неисправность не устранена, переходят к следующему шагу используемой методики.
Предупреждение. Замену плат электроники, узлов и коммутацию шлейфов принтера выполняют только при отключенном от принтера сетевом кабеле и после выдержки некоторого времени (около 60 с) для разрядки фильтрующих конденсаторов в высоковольтных цепях схемы. Коммутацию USB-кабеля принтер-ПК» также выполняют только при отключенном от принтера сетевом кабеле.
Электроника принтера размещена на трех платах:
1. Плата Formatter (интерфейсная плата) расположена с левой стороны принтера и закреплена винтами к металлической пластине, расположенной над платой DC-контроллера. На плате реализованы: связь с компьютером, обработка данных для печати и формирования команд управления механизмом печати. На плате расположен USB-разъем (1 на рис. 1), необходимый для подключения принтера к компьютеру, и светодиоды (2) и (3) индикации состояния принтера. На контактных площадках (4) распаян шлейф (5) подключения интерфейсной платы к плате DC-контроллера.
2. Плата DC-контроллера расположена под металлической пластиной крепления платы форматера и закреплена винтами к левой боковой стойке. На ней расположены низковольтные источники питания, схема управления узлом термозакрепления и источники высоких напряжений, а также разъемы и соединители для подключения следующих жгутов и шлейфов:
J551 (1 на рис. 2) датчиков начала листа/наличия картриджа;
J552 (2) датчиков выхода/ширины бумаги и датчика температуры узла термозакрепления;
J562 (3) соленоида управления муфтой подачи бумаги;
Напряжение на вал переноса подается по кабелю, запаянному на контактную площадку J304 (9 на рис. 2), а на вал первичного заряда и магнитный вал с помощью контактных площадок J301 и J302 соответственно, расположенных на обратной стороне платы. Питание принтера подается по кабелю на разъем INL1 (10 на рис. 2), закрепленный на металлическом кронштейне к плате DC-контроллера и, далее, через разъем J104 (11) на схему управления узлом термозакрепления и блок питания. На плате DC-контроллера расположен датчик крышки (микропереключатель) доступа к картриджу (12 на рис. 2), кнопка SB502 (13) управления схемой включения питания принтера и технологический разъем J501 (14).
3. Плата управления двигателем привода редуктора расположена в передней части принтера под защитным кожухом с правой стороны и закреплена фиксаторами на пластмассовом кронштейне. На плате расположен разъем J902 (1 на рис. 3) подключения двигателя привода редуктора и оптический датчик PS901 (2) контроля вращения ротора двигателя. На контактных площадках J901, расположенных на обратной стороне платы, распаян шлейф (3 на рис. 3) подключения платы управления двигателем к плате DC-контроллера. Также на контактных площадках J903 (4 на рис. 4) запаян жгут подключения платы управления двигателем привода квадратного зеркала блока лазера.
На передней стороне принтера с левой стороны расположена кнопка включения питания принтера (Power»), а на верхней стороне левой боковой крышки панель индикации. На ней расположены световые индикаторы Внимание» и Готов». Индикаторы могут гореть постоянно, быть выключенными или мигать в зависимости от состояния устройства.
Примечание. При выполнении диагностики принтера при снятых крышках необходимо заблокировать датчик крышки доступа к картриджу и при установленном картридже переместить в нижнее (рабочее) положение рычаг управления механизмом привода фотобарабана. Для извлечения картриджа рычаг перемещают в верхнее положение. Рычаги прижима узла термозакрепления устанавливают в рабочее положение (перемещают вниз). Для извлечения застрявшей бумаги из узла термозакрепления рычаги прижима перемещают вверх.
Внимание! При выполнении диагностики или проверки принтера без крышек необходимо строго выполнять общие правила электробезопасности. В данном случае необходимо учитывать, что вал переноса и элементы картриджа при работе принтера, а также элементы высоковольтных источников питания на плате DC-контроллера находятся под высоким напряжением. Кроме того, при подключенном сетевом кабеле, высоковольтная часть схемы блока питания и элементы управления узлом термозакрепления находятся под напряжением сети (220 В). На рабочем месте должна быть предусмотрена возможность быстрого отключения принтера от сети при возникновении нештатных ситуаций во время выполнения ремонта или проверки.
Полное содержание статьи доступно только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера Р&С или оформить подписку в редакции.
КОНФЕРЕНЦИЯ СТАРТКОПИ Принтеры, копировальные аппараты, МФУ, факсы и другая офисная техника: вопросы ремонта, обслуживания, заправки, выбора
Около разъема USB выгорел элемент CR2, собственно что это за элемент, 3 вывода SMD транзистор или диодная сборка, пока не могу найти фото с маркировкой, если есть под рукой подскажите маркировку. http://www.alibaba.com/product-detail/CE668-60001-for-HP-LaserJet-Pro_555884174.html
По ссылке фото форматтера но номинал не разобрать.
1. Kroha_Ru18.03.14 13:02
Что-то типа ESDA6V1L вероятно.
2. Kroha_Ru18.03.14 13:03
С шестиногим, скорее всего, тоже не всё в порядке. Да и проц мог.
3. Электромеханик18.03.14 13:37
На большинстве плат обвязка USB одинаковая. А вот по процессорам — разница есть. Если мозг не задет, шансы на восстановление велики.
4. Владимир А.18.03.14 13:45
СR2 можно временно убрать, если это конечно ESDA6V1L. Если заработает аппаратик, то Вам повезло, но защиту всеж надо ввосстановить. А про шестиногую HP m1132mfp: отсутсвует деталь на форматере
Спасибо всем, картина ясна. Далее изучаю даташиты и ищу запчасти, несколько принтаков в разбор имеется.
Ну шестиногая Ain Aout всего 1 ом а у меня бесконечность, такое же и с Bin Bout. В продаже думаю не найду завтра разбирать полезу струйники
Видимо выгорело основательно, под CR2 выжжено вглубь прилично до следующего слоя, надначается неисправным. Спасибо форумчанам, в разборе нашел другой HPшник попробую восстановить его.
Здравствуйте. Может уже кто-то более точно узнал, что за елемент этот CR2 ?
Или чем его можно заменить (CR2) ?
CR1 — это CM1231-02SO. может кто-то знает его аналоги?
Источник
МЕТОДИКА РЕМОНТА ПЛАТЫ ФОРМАТЕРА.
МЕТОДИКА РЕМОНТА ПЛАТЫ ФОРМАТЕРА.
Ремонт платы форматера принтера — это вполне реальное и экономически очень интересное дело для специалиста, обладающего определенной квалификацией, но прежде чем приступить к самостоятельной работе, внимательно изучите информацию, методы и советы приведенные ниже.
Ремонтопригодность платы форматера большинство специалистов считают достаточно низкой, особенно по сравнению с ремонтопригодностью периферийных устройств, таких как мониторы, блоки электропитания и т. п.. Замена таких компонентов платы как сверхбольшие заказные микросхемы связана с применением специальных технологий пайки с помощью специального технологического оборудования, кроме того микросхемы где-то надо еще и приобрести. Конечно, и эти проблемы в настоящее время можно решить пойдя на определенные материальные затраты и предприняв некоторые усилия (паяльные станции давно перестали быть редкостью, а через Интернет можно заказать достаточно широкую номенклатуру микросхем и радиоэлементов). Накопленные в результате практической работы по ремонту плат форматеров статистические данные и их анализ позволяют утверждать, что в 60-70% случаев ремонт плат не связан с заменой сверхбольших чипов. При ремонте часто не требуются дорогостоящая паяльная станция, сложная контрольно-измерительная и диагностическая аппаратура.
В качестве основных (встречающихся наиболее часто) причин неработоспособности плат были выявлены следующие дефекты:
микротрещины в печатных проводниках;
отсутствие контакта в разъемных соединениях;
наличие токопроводящей пыли на контактах сверхбольших чипов и вследствие этого неполноценные логические уровни сигналов;
Достаточно редко на практике встречаются следующие причины неисправности:
неисправность сверхбольшого чипа;
испорченная информация в ПЗУ или флэш-памяти;
отказ микросхем средней и малой степени интеграции.
Кроме того, на платах форматеров часто имеются, устанавливаемые в разъемы и сокеты, различные компоненты, которые можно легко заменить на аналогичные исправные узлы без выпаивания. Но несмотря на кажущуюся простоту приведенных выше причин дефектов, их поиск в реальных условиях требует от специалиста достаточно высокой квалификации, творческого подхода, жесткого соблюдения правил предосторожности, твердого следования детально продуманному плану поиска неисправности. Надежность сложного изделия определяется надежностью его составных частей и качеством сборки изделия. Фирмы, использующие дешевые, ненадежные комплектующие, применяющие в производстве «старые» технологии, персонал с низкой технологической грамотностью и дисциплиной, изначально закладывают в изделие повышенную вероятность отказа. Часто продавцы не соблюдая требуемые условия транспортировки и хранения, а также пользователи, нарушая правила эксплуатации на месте использования, вносят, таким образом, дополнительно негативные факторы, увеличивающие вероятность отказа изделия.
При ремонте, и во время поиска неисправности, специалист получает неограниченный доступ к узлам электронных схем. Он часто работает с ними при включенном электропитании, причем его действия в это время обычно определяются только собственными соображениями и планами, а не жестко расписанной технологией и правилами. При отсутствии опыта и должной квалификации, при наличии определенной решительности и самоуверенности, во время проведения ремонтных работ могут быть внесены гораздо более серьезные неисправности, чем были до начала ремонта, и устройство может после этого оказаться полностью неремонтопригодным. Поэтому при выполнении ремонтных работ, как и у медицинского персонала, должна быть первая заповедь — не навреди! Никогда не начинайте работу в состоянии повышенной нервозности и возбуждения, сначала успокойтесь, настройтесь на вдумчивую кропотливую работу.
Чтобы не навредить ремонтируемому устройству, необходимо помнить о возможных опасностях и необходимых мерах предосторожности. Наиболее опасным в силу своей незаметности и большой вероятности появления является статическое электричество. Рабочее напряжение большинства современных микросхем и чипов составляет 5,0; 3,3; 3,0; 2,7 вольт и менее. Предельно допустимое напряжение для подавляющего большинства микросхем составляет 6,5 вольт (а то и менее). Человек, в силу своих физиологических возможностей, не может почувствовать статическое напряжение менее 30 вольт, но зато сам может незаметно для себя сгенерировать статическое напряжение в несколько тысяч вольт. Не соблюдая правил предосторожности, Вы можете вывести из строя микропроцессор, сверхбольшой чип, микросхему памяти и т.д., поэтому работайте в одежде, не генерирующей и не накапливающей статического электричества. Поверхность рабочего стола должна быть из проводящего антистатического материала. Инструмент и детали храните в пакетах и футлярах, сделанных из антистатических материалов, не накапливающих статического электричества. Всегда перед прикосновением к электронным компонентам касайтесь руками металлического корпуса блока питания. Поддерживайте нормальную влажность в помещении. Нормальное содержание влаги в воздухе способствует стеканию статических зарядов и уменьшает вероятность их накопления. Избегайте присутствия в зоне ремонта материалов генерирующих и накапливающих статические заряды (нейлон, полиэтилен, целлофан, клейкая лента, ковровые покрытия, паркет и т. п.). Работайте в проводящем рабочем халате. От рекомендаций по заземлению своих рук и ног при работе с микросхемами (по ряду соображений техники безопасности) мы все-таки воздержимся. Сотрудники, наблюдающие за ремонтом, для обеспечения защиты от воздействия статического заряда должны находиться, по крайней мере, на расстоянии метра от рабочего стола на котором размещено ремонтируемое оборудование. Конечно, можно работать и в менее защищенных от статического заряда условиях, но это повышает вероятность повреждения ремонтируемого изделия.
Первым этапом действий по восстановлению работоспособности любого устройства является получение информации о ремонтируемом объекте с фиксацией исходного состояния и дальнейшее планирование работ. Зафиксируйте исходную ситуацию (осмотрите внимательно плату, зафиксируйте внешние повреждения, расположение перемычек и джамперов, микропереключателей, кабелей, установленные на плате блоки, сообщения выдаваемые на экран пульта и т. д.).
Не позволяйте себе поспешных, непродуманных действий. Не зная причины неисправности, не вносите изменения наугад в надежде на то, что плата после этого вдруг восстановит работоспособность. Только очень осторожными действиями по детально продуманному плану можно обнаружить неисправный элемент и заменить его. Никогда не вносите двух и более изменений одновременно, так как потом будет практически невозможно определить источник неисправности. Ведите протокол своих действий и запись результатов поиска по каждой версии (в произвольной удобной для Вас форме). Иногда только внимательный анализ записей позволяет выйти на неисправность или на новую продуктивную версию поиска, то есть определить, в каком направлении двигаться дальше.
Для успешного проведения ремонтно-восстановительных работ большое значение имеет правильно организованное рабочее место. Плату необходимо поместить на рабочем столе на изолирующей подставке, обеспечивающей ее устойчивое положение, возможность установки внешних компонентов, соединительных кабелей, подключение блока электропитания. Обеспечьте надежное соединение корпуса осциллографа с корпусом блока электропитания. При использовании высокочастотного осциллографа для исследования сигналов во избежание повреждения входных цепей осциллографа, необходимо правильно выбирать внешний или внутренний делитель, использовать при необходимости активный пробник осциллографа. Подготовьте щупы осциллографа для работы со сверхминиатюрными контактами элементов системной платы (заточите существующие наконечники щупов или используйте другой способ). Для работы со сверхминиатюрными элементами платы используйте в работе специальные очки, оптические линзы и приспособления с необходимым коэффициентом увеличения.
Действия при поиске неисправности сводятся к получению диагностической информации, ее анализу и планированию последующих действий, результатом которых является получение дополнительной диагностической информации. Используя эту информацию можно уточнить и скорректировать план следующего этапа работы. Последовательность этих действий должна вести к сужению области, в которой ведется поиск, и, в конечном счете, к обнаружению дефекта. Если внимательно и целенаправленно вести поиск, то можно достичь желаемого результата — восстановить работоспособность платы, или обоснованно и корректно указать на компоненты платы требующие замены, и спланировать действия по их приобретению и установке на плате.
Еще до включения электропитания возможно получение важной диагностической информации. Прежде всего необходимо выполнить внешний осмотр системной платы с оценкой состояния каждого элемента по его внешнему виду. Оценить в каких условиях эксплуатировалась плата (запыленность, наличие изменений геометрической формы платы, состояние контактов разъемов, нарушения соединений пайкой). Проверить комплектность системной платы, правильность установки элементов платы, подключаемых через сокеты, «кроватки». Выяснить ремонтировалась ли ранее плата или нет.
Чтобы иметь возможность вернуться к предыдущему исходному состоянию изделия после завершения поиска неисправности по одной из версий поиска не давшей результата, необходимо постоянно фиксировать полученную информацию, например, на бумаге, зарисовать исходное положение перемычек (джамперов) и микропереключателей.
В ряде случаев, измерение сопротивления между контактом номинала вторичного напряжения (например, +5 вольт) и «землей» на разъеме электропитания, позволяет определить ненормальную (повышенную) нагрузку, а это может быть вызвано пробоем на землю или питание одного из выводов микросхемы, запитанной от этого источника. Обычно, при прямом и обратном измерении сопротивления между «плюсом» источника вторичного напряжения и землей, должна быть видна разница измеренного сопротивления в соотношении примерно 3:2). Обязательно нужно проверить напряжение и проконтролировать наличие импульсов генератора.
По включению электропитания, если напряжения достигли номинальных значений в пределах заданного допуска, схемы контроля формируют сигнал системного сброса RESET, по которому все схемы устанавливаются в определенное исходное состояние. Сигнал RESET имеет определенную длительность. Современные микросхемы во время активного сигнала RESET определяют свою конфигурацию, которая запоминается (по заднему фронту сигнала RESET) в специальных регистрах и хранится в них до появления следующего сигнала RESET. По окончании сигнала RESET начинается выборка начальной команды, с которой начинается программа и начинается последовательное выполнение программ выполняющих функцию самодиагностики.
В режиме исполнения программы начального самотестирования выполняется проверка процессора, памяти и системных средств реализации ввода/вывода, а также конфигурирование всех программно-управляемых аппаратных средств платы форматера. После успешного завершения тестирования и конфигурирования на экран монитора принтера выдается сообщение о готовности к работе. При обнаружении ошибок выдается диагностические сообщения об ошибках на экран монитора принтера.
В процессе поиска и локализации неисправности специалисты часто попадают в ситуацию, которая допускает несколько возможных дальнейших путей поиска неисправности. В таких случаях, для сужения области поиска и выбора потенциально продуктивных направлений, необходимо получение уточняющей диагностической информации.
Анализируя сообщения об ошибках мы можем сузить и уточнить направление поиска и спланировать дальнейшие действия. Получив сообщение от тестовых программ об ошибке узла платы и, учитывая, что сообщения тестов в большинстве случаев имеют общий характер (они указывают только на неисправный контроллер или узел без уточнения причин неисправности), приступаем к уточнению этой информации другими способами. Искомый дефект также может находиться вне кристалла сверхбольшого чипа и может быть связан с выходом из строя дешевого, легко заменяемого (или легко ремонтируемого) элемента платы. Заключительный этап поиска неисправности, как правило, требует исследования электронных схем платы с помощью осциллографа. Это исследование можно производить в устойчивом состоянии электронных схем устройств и программы после отказа.
Путем исследования с помощью осциллографа проводится последний, завершающий этапе поиска и определения дефектного элемента платы. Проверка правильности определения дефектного элемента осуществляется путем замены этого элемента или отсоединения этого элемента от остальных схем (обрезанием дорожки, отпаиванием контакта) с последующим анализом изменений, вызванных этими действиями. Анализ полученной диагностической информации подтверждает или опровергает наши выводы о местонахождении дефектного элемента.
