Мастер по компонентному ремонту

Мастер по компонентному ремонту плат ноутбуков

Мастер по компонентному ремонту плат ноутбуков — профессия, способная увлечь людей, которые любят технику и желают монетизировать свое увлечение. Мастер диагностирует, ремонтирует, дает полезные советы по эксплуатации и имеет заказы в любое время года.

Мастер по компонентному ремонту плат ноутбуков – технический специалист, несущий ответственность за восстановление работоспособности техники. Деятельность малоподвижная, однако мастер обеспечен заказами и претендует на солидный доход. Профессия заинтересует людей, которые любят схемотехнику и электронику. Кстати, в 2021 году центр профориентации ПрофГид разработал точный тест на профориентацию. Он сам расскажет вам, какие профессии вам подходят, даст заключение о вашем типе личности и интеллекте.

Краткое описание

Существует 2 вида ремонта ноутбуков, рассмотрим их:

• модульный, подразумевающий замену платы/блока;
• компонентный (аппаратный), позволяющий устранить неисправность.

Мастер по компонентному ремонту плат ноутбуков выполняет работы, направленные на восстановление функций техники, но без серьезных материальных затрат со стороны клиента. Изначально он проводит диагностику, ведь в некоторых случаях плата просто не подлежит ремонту: глубокая коррозия, физическая поломка и т. д. Если плата может быть восстановлена, то мастер чинит ее, используя термофен, паяльные станции, наборы отверток и другое.

Материнская плата – дорогой и важный элемент ноутбука, который превращает набор комплектующих в работающую систему: объединение, поддержка связи, бесперебойное функционирование. Аппаратное восстановление является одним из самых сложных в области компьютерной техники. Мастер, занимающийся этой деятельностью, должен обладать хорошей учебной подготовкой, большим опытом и знание модельного ряда устройств. Ведь платы разных ноутбуков не являются взаимозаменяемыми, требуя индивидуального подхода.

Как стать мастером по компонентному ремонту плат ноутбуков?

Эта сфера деятельности доступна для выпускников школ, колледжей, техникумов и других образовательных учреждений. В рамках повышения квалификации, расширения базы знаний программы по ремонту плат ноутбуков проходят сервисные инженеры. Обучение ведется на курсах – их чаще всего открывают компании, занимающиеся восстановлением, реализацией, постгарантийным обслуживанием рассматриваемого вида техники.

Обучение на мастера по компонентному ремонту плат ноутбуков

Школа электроники FIXIT SCHOOL

Учебная программа включает диагностику, наладку, навыки использования специфического оборудования, пайку микросхем BGA, конструктивные особенности материнских плат и другие, но не менее актуальные вопросы. Курс ориентирован на сервисных инженеров и людей, которые имеют опыт выполнения ремонта ноутбуков.

Центр обучения GSM-Мастера

В центре ведется подготовка специалистов, которые смогут в перспективе выполнять модульный и аппаратный ремонт ноутбуков. Доступны программы для новичков и профи, освещающие особенности техники разных производителей. После окончания курсов выпускники могут рассмотреть интересные варианты трудоустройства.

Источник

Ремонт на компонентном уровне

Вышедшие из строя электронные элементы могут быть заменены новыми или восстановлены, если таковое предусмотрено их конструкцией. Так, например, большинство плат предполагает замену дискретных элементов в случае выхода последних из строя. Ремонт на компонентом уровне считается достаточно сложным.

Но он позволяет оптимизировать затраты на восстановление электроники медицинского, промышленного оборудования. Компонентный ремонт предусматривает замену на платах различных элементов (микросхем, конденсаторов, транзисторов и т.п.). Он является выгодной альтернативой блочному или крупноузловому. Ремонт на компонентном уровне при наличии деталей и условии типовой поломки существенно экономит время на восстановление оборудования.

Особенности компонентного ремонта

Компонентный ремонт позволяет менять отдельные дискретные элементы на электронной плате. Он предусматривает обязательную комплексную диагностику неисправного блока. Проводится она с целью обнаружения неисправностей, так называемых мертвых звеньев цепи.

По результатам диагностики определяется фронт предстоящих ремонтных работ. Выполняются они методом пайки. Неисправные элементы удаляются с платы, на их место припаиваются новые. Компонентный ремонт требует:

• высокой квалификации мастера;
• специального диагностического оборудования и инструментария;
• соответствующих деталей.

Увы, 100% гарантию успешного результата компонентный ремонт не дает. Чаще всего причиной этого является отсутствие возможности локализации неисправности. Отдельные электронные блоки медицинского, косметологического, промышленного оборудования не подлежат разборке. В таких случаях рекомендуется крупноузловой ремонт.

Когда актуален компонентный ремонт?

Практика экспертов «Glory Med Service» показывает, что наибольшую эффективность имеет компонентный ремонт устройств, вышедших из строя без видимой причины. Восстановить с вероятностью успеха 85 – 95% удается специальную технику, не подвергавшуюся воздействию жидкостей, падениям и т.п.

Применение проверенных практикой передовых технологий и методов, профильных знаний, специальных навыков позволяет мастерам «Glory Med Service» выполнять компонентный ремонт на высоком профессиональном уровне. При успешном восстановлении техники на ремонт предоставляется гарантия.

Мы готовы обеспечить бесперебойную и высококачественную работу вашего оборудования на должном уровне и в любое время

Вопрос-ответ

Пожалуйста, введите код с картинки

Оборудование для проведения ремонтных работ принимается из городов

Москва, Санкт-Петербург, Новосибирск, Екатеринбург, Нижний Новгород, Самара, Омск, Казань, Челябинск, Ростов-на-Дону, Уфа, Волгоград, Пермь, Красноярск, Воронеж, Саратов, Краснодар, Тольятти, Ижевск, Ульяновск, Барнаул, Владивосток, Ярославль, Иркутск, Тюмень, Махачкала, Хабаровск, Новокузнецк, Оренбург, Кемерово, Рязань, Томск, Астрахань, Пенза, Набережные Челны, Липецк, Тула, Киров, Чебоксары, Калининград, Брянск, Курск, Иваново, Магнитогорск, Улан-Удэ, Тверь, Ставрополь, Нижний Тагил, Белгород, Архангельск, Владимир, Сочи, Курган, Смоленск, Калуга, Чита, Орёл, Волжский, Череповец, Владикавказ, Мурманск, Сургут, Вологда, Саранск, Тамбов, Стерлитамак, Грозный, Якутск, Кострома, Комсомольск-на-Амуре, Петрозаводск, Таганрог, Нижневартовск, Йошкар-Ола, Новороссийск, Нальчик, Сыктывкар, Старый Оскол, Великий Новгород, Псков, Рыбинск, Северодвинск, Подольск, Королёв, Южно-Сахалинск, Петропавловск-Камчатский, Сызрань, Норильск, Абакан, Уссурийск, Салават, Электросталь, Ковров, Коломна, Майкоп, Пятигорск, Кисловодск, Нефтекамск, Дербент, Елец, Арзамас, Обнинск, Новый Уренгой, Ессентуки, Тобольск, Магадан, Железногорск, Канск, Саров, Воскресенск, Кузнецк, Железногорск, Новоуральск, Азов, Озёрск, Клин, Выборг, Ханты-Мансийск, Троицк, Минеральные Воды, Черногорск, Дубна, Воркута, Новоалтайск, Егорьевск, Лысьва, Борисоглебск, Туапсе, Ржев, Александров, Дмитров, Гусь-Хрустальный, Анапа, Тихвин, Горно-Алтайск, Климовск, Волжск, Геленджик, Белореченск, Североморск, Мегион, Куйбышев, Радужный, Амурск, Моршанск, Новодвинск, Южноуральск, Сердобск, Шатура, Балтийск, Нововоронеж, Ростов, Великий Устюг, Можайск, Ликино-Дулёво, Петровск, Малоярославец, Скопин, Дедовск, Североуральск, Кировск, Октябрьск, Озёры, Кировск, Богородск, Павловск, Зарайск, Железноводск, Волоколамск, Электрогорск, Харабали, Константиновск, Покров, Голицыно, Ужур, Павловск, Новоульяновск, Заполярный, Лакинск, Рыльск, Николаевск, Карабаново, Первомайск, Александровск, Талдом, Руза, Краснозаводск, Хвалынск, Зеленогорск, Аркадак, Новая Ляля, Адыгейск, Долинск, Жуков, Светлогорск, Александровск-Сахалинский, Суздаль, Володарск, Михайловск, Белозерск, Комсомольск, Орлов, Озёрск, Краснознаменск, Северо-Курильск.

Источник

Компонентный ремонт материнских плат

Компонентный ремонт — это ремонт связанный с поиском и заменой вышедших из строя дискретных элементов на платах (транзисторов, резисторов, конденсаторов, микросхем). В первую очередь инженер определяет неисправный блок, затем он проверяет работоспособность всех деталей (компонентов) и качество пайки на печатной плате этого блока. Когда при помощи различных применяемых методик оказывается найдена неисправная деталь, инженер меняет ее с помощью пайки.

крупные электронные компоненты на плате, собственной персоной

Компонентный ремонт является альтернативой всем известному блочному (или модульному). Наверняка многие, при ремонте автомобиля-иномарки, сталкивались с предложением замены двигателя или коробки передач. Здесь всё наоборот, ремонтируется непосредественно НЕИСПРАВНЫЙ МОДУЛЬ на более высоком уровне. При этом методе ремонта заменяются только неисправные радиодетали на плате. Данный способ гораздо дешевле для клиента, выполняется в сравнительно короткий срок в случае типовых, знакомых инженеру отказов и, конечно, при наличии запасных деталей. Зато требует высокой квалификации мастера и специфичного дорогостоящего паяльного оборудования (особенно в случае замены больших микросхем в корпусах BGA, об этом ниже).

К сожалению, данным методом невозможно обеспечить стопроцентную вероятность успешного ремонта, так как не всегда удается локализовать неисправный элемент, либо нет деталей на замену (так как сами изготовители ноутбуков считают платы неремонтопригодными и не поставляют отдельные микросхемы как запасные части), либо поврежден сам материал (текстолит) печатной платы, либо количество поврежденных элементов на плате несоизмеримо велико.

В лучших сервисах вероятность успешного компонентного ремонта составляет 80-90 процентов. Компонентный платный ремонт осуществляют некоторые авторизованные сервисы (чаще — производитель просто присылает новые модули) и большая часть крупных неавторизованных, для которых данный метод является основным. Как правило, аппарат, сломавшийся сам, а не подвергавшийся воздействию жидкостей, механическим повреждениям, действию высоких напряжений, а также неквалифицированному ремонту удаётся успешно отремонтировать.

Виды компонентного ремонта

• «Первичный компонентный ремонт» — ремонт ноутбука, который ранее не подвергался диагностико-ремонтным работам на компонентном уровне клиентом, его знакомыми или же сторонними сервисными центрами).
• «Вторичный компонентный ремонт» — ремонт ноутбука, который ранее подвергался диагностико-ремонтным работам на компонентном уровне вне зависимости от результата предыдущего ремонта.

Компонентный ремонт требует высокого профессионализма инженера, достаточного количества времени, специальных инструментов, расходных материалов и работы с подробной технической документацией.

Наиболее часто компонентный ремонт встречается при ремонте «материнских» (то есть — основных, «main») электронных плат. Соответственно, компонентный ремонт обходится дороже в части работы инженера производящего диагностику, демонтаж, поиск и монтаж новой детали. Однако в целом компонентный ремонт экономически более выгоден, т.к. не нужно платить за целый собранный новый блок.

Также к компонентному ремонту относятся, пайка соединительных разъемов на плате и замена образа микропрограммного обеспечения (прошивка)

Пайка — технологическая операция, применяемая для получения неразъёмного соединения деталей из различных материалов путём введения между этими деталями расплавленного материала (припоя), имеющего более низкую температуру плавления, чем материал (материалы) соединяемых деталей. Прочность соединения во многом зависит от зазора между соединяемыми деталями (от 0,03 до 2 мм), чистоты поверхности и равномерности нагрева элементов. Для удаления оксидной плёнки и защиты от влияния атмосферной среды применяют различные спецсоставы — флюсы.

Прошивкой называется содержимое энергонезависимой памяти компьютера или любого цифрового вычислительного устройства — микрокалькулятора, сотового телефона, GPS навигатора и т. д., в котором содержится его микропрограмма. Прошивка памяти осуществляется при изготовлении устройства различными способами — например, установкой «прошитой» микросхемы памяти. Большинство устройств допускают перепрошивку — замену содержимого памяти. Способы перепрошивки могут быть самыми различными — от физической замены микросхемы памяти до передачи данных по беспроводным каналам.

Микросхемы в корпусах BGA (FCBGA)

Отдельной строкой в разновидностях компонентного ремонта хотелось бы выделить работу с большими микросхемами в так называемом исполнении корпусов BGA (характерно для материнских плат ноутбуков, системных блоков, телефонов, КПК, прочей современной техники). BGA расшифровывается как «Ball Grid Array», англ. «сетчатый массив шариков», альтернатива PGA — сетчатый игольчатый массив («с ножками») и LGA — сетчатый массив подложки, которые могут легко сниматься (как большинство современных центральных процессоров) методом отсоединения зажимов.

Шарики, размещённые определённым образом, выполняют ту же роль, что и ножки у процессора, обеспечивают связь электронных компонентов материнской платы и BGA-чипа. Конечно, на заводе эти шарики расставляет специальная машина, которая перекатывает шарики по «маске» с дырочками соответствующего размера. В мастерской-же, этот процесс происходит вручную при помощи специальных трафаретов и станков для них, применяемых как раз для точного расположения шариков припоя на контактах . Микросхемы в корпусах BGA припаиваются на плату очень специфичным способом: под управлением тщательно рассчитанного температурного профиля, станция поочередно воздействует на разные зоны платы, тем самым, шарики припоя, расплавляясь, соединяют контактные площадки микросхемы и печатной платы. Такая пайка производится с помощью дорогостоящих паяльных станций, а в работе используются специальные материалы: припой различного размера, паяльные пасты, флюсы.

Основные проблема выхода из строя BGA-чипов:

схематичное строение микросхмы в корпусе BGA (сверху иногда бывает установлена крышка, как на современных настольных процессорах Intel и AMD)

1. Длительный ПЕРЕГРЕВ. Разрушение шариков припоя в месте контакта кремниевого кристалла с корпусом-подложкой, в следствие длительного перегрева. Поскольку греется именно сам кристалл и шарики там во много раз мельче. «отваливается» именно кристалл от подложки (а не сам чип от платы, как это принято думать в различных «прогревочных» мастерских).
2. Короткое замыкание, «пробой» питающих или логических элементов или иные повреждения цепей питания на плате. Иными словами: на чип каким-либо образом поступило напряжение не расчитанное для его работы.
3. Целенаправленное, физическое сжигание чипа паяльным или строительным феном при проведении неквалифицированной диагностики неопытным мастером, в надежде, что оборудование «оживёт».

Повреждения чипов в п.2 и п.3 часто встречаются в ремонтах вида «отдавали знакомому мастеру посмотреть».

А от п.1 можно «застраховаться» своевременной профилактикой ноутбука.

Иногда, в случаях сильного механического воздействия на аппарат, сама микросхема остается вполне работоспособной, но при деформации или ударе платы нарушился контакт в месте пайки, в этом случае помогает снятие и повторная установка компонента BGA (так называемый «реболлинг»). Здесь необходимо отметить, что устранение нарушения контактов пайки таких корпусов будет надежным только при полноценном реболлинге: снятии микросхемы, накатке новых шариков припоя и припайке на плату строго в соответствии с температурной программой паяльной станции.

отбитый чип пытались прогреть, в надежде, что аппарат «оживёт»

Практикуемый же многими сервисами так называемый «прогрев»: закачка флюса под микросхему (по желанию) и прогрев ее паяльным феном может дать только кратковременный эффект и через пару месяцев, а может быть и дней, дефект проявится снова. Таким образом, заплаченные за такой «ремонт» деньги будут выброшены на ветер.

100% единственный вариант ремонта — это замена чипа на новый.

читатель, помни: в нашем сервисном центре «прогрев» считается только диагностикой!

Так почему же иногда, старым микросхемам (выпущенные от 4 до 9 лет назад) помогает «прогрев» и «реболл»? А он вовсе и не помогает. От нагрева шарики под кремниевым кристаллом расширяются, пробивают пленку окисла и контакт восстанавливается на время. На какое время — это лотерея. Может 1 день, а может и месяц или даже два. Но итог всегда будет один — чип сломается снова. Чтобы восстановить чип — нужно «реболлить» кристал, а это, учитывая микроскопические размеры шаров (тоньше волоса), ПРОСТО НЕРЕАЛЬНО.

Источник