Ремонт неисправных компонентов включая bga что это такое

Компонентный ремонт материнских плат

Компонентный ремонт — это ремонт связанный с поиском и заменой вышедших из строя дискретных элементов на платах (транзисторов, резисторов, конденсаторов, микросхем). В первую очередь инженер определяет неисправный блок, затем он проверяет работоспособность всех деталей (компонентов) и качество пайки на печатной плате этого блока. Когда при помощи различных применяемых методик оказывается найдена неисправная деталь, инженер меняет ее с помощью пайки.

крупные электронные компоненты на плате, собственной персоной

Компонентный ремонт является альтернативой всем известному блочному (или модульному). Наверняка многие, при ремонте автомобиля-иномарки, сталкивались с предложением замены двигателя или коробки передач. Здесь всё наоборот, ремонтируется непосредественно НЕИСПРАВНЫЙ МОДУЛЬ на более высоком уровне. При этом методе ремонта заменяются только неисправные радиодетали на плате. Данный способ гораздо дешевле для клиента, выполняется в сравнительно короткий срок в случае типовых, знакомых инженеру отказов и, конечно, при наличии запасных деталей. Зато требует высокой квалификации мастера и специфичного дорогостоящего паяльного оборудования (особенно в случае замены больших микросхем в корпусах BGA, об этом ниже).

К сожалению, данным методом невозможно обеспечить стопроцентную вероятность успешного ремонта, так как не всегда удается локализовать неисправный элемент, либо нет деталей на замену (так как сами изготовители ноутбуков считают платы неремонтопригодными и не поставляют отдельные микросхемы как запасные части), либо поврежден сам материал (текстолит) печатной платы, либо количество поврежденных элементов на плате несоизмеримо велико.

В лучших сервисах вероятность успешного компонентного ремонта составляет 80-90 процентов. Компонентный платный ремонт осуществляют некоторые авторизованные сервисы (чаще — производитель просто присылает новые модули) и большая часть крупных неавторизованных, для которых данный метод является основным. Как правило, аппарат, сломавшийся сам, а не подвергавшийся воздействию жидкостей, механическим повреждениям, действию высоких напряжений, а также неквалифицированному ремонту удаётся успешно отремонтировать.

Виды компонентного ремонта

• «Первичный компонентный ремонт» — ремонт ноутбука, который ранее не подвергался диагностико-ремонтным работам на компонентном уровне клиентом, его знакомыми или же сторонними сервисными центрами).
• «Вторичный компонентный ремонт» — ремонт ноутбука, который ранее подвергался диагностико-ремонтным работам на компонентном уровне вне зависимости от результата предыдущего ремонта.

Компонентный ремонт требует высокого профессионализма инженера, достаточного количества времени, специальных инструментов, расходных материалов и работы с подробной технической документацией.

Наиболее часто компонентный ремонт встречается при ремонте «материнских» (то есть — основных, «main») электронных плат. Соответственно, компонентный ремонт обходится дороже в части работы инженера производящего диагностику, демонтаж, поиск и монтаж новой детали. Однако в целом компонентный ремонт экономически более выгоден, т.к. не нужно платить за целый собранный новый блок.

Также к компонентному ремонту относятся, пайка соединительных разъемов на плате и замена образа микропрограммного обеспечения (прошивка)

Пайка — технологическая операция, применяемая для получения неразъёмного соединения деталей из различных материалов путём введения между этими деталями расплавленного материала (припоя), имеющего более низкую температуру плавления, чем материал (материалы) соединяемых деталей. Прочность соединения во многом зависит от зазора между соединяемыми деталями (от 0,03 до 2 мм), чистоты поверхности и равномерности нагрева элементов. Для удаления оксидной плёнки и защиты от влияния атмосферной среды применяют различные спецсоставы — флюсы.

Прошивкой называется содержимое энергонезависимой памяти компьютера или любого цифрового вычислительного устройства — микрокалькулятора, сотового телефона, GPS навигатора и т. д., в котором содержится его микропрограмма. Прошивка памяти осуществляется при изготовлении устройства различными способами — например, установкой «прошитой» микросхемы памяти. Большинство устройств допускают перепрошивку — замену содержимого памяти. Способы перепрошивки могут быть самыми различными — от физической замены микросхемы памяти до передачи данных по беспроводным каналам.

Микросхемы в корпусах BGA (FCBGA)

Отдельной строкой в разновидностях компонентного ремонта хотелось бы выделить работу с большими микросхемами в так называемом исполнении корпусов BGA (характерно для материнских плат ноутбуков, системных блоков, телефонов, КПК, прочей современной техники). BGA расшифровывается как «Ball Grid Array», англ. «сетчатый массив шариков», альтернатива PGA — сетчатый игольчатый массив («с ножками») и LGA — сетчатый массив подложки, которые могут легко сниматься (как большинство современных центральных процессоров) методом отсоединения зажимов.

Шарики, размещённые определённым образом, выполняют ту же роль, что и ножки у процессора, обеспечивают связь электронных компонентов материнской платы и BGA-чипа. Конечно, на заводе эти шарики расставляет специальная машина, которая перекатывает шарики по «маске» с дырочками соответствующего размера. В мастерской-же, этот процесс происходит вручную при помощи специальных трафаретов и станков для них, применяемых как раз для точного расположения шариков припоя на контактах . Микросхемы в корпусах BGA припаиваются на плату очень специфичным способом: под управлением тщательно рассчитанного температурного профиля, станция поочередно воздействует на разные зоны платы, тем самым, шарики припоя, расплавляясь, соединяют контактные площадки микросхемы и печатной платы. Такая пайка производится с помощью дорогостоящих паяльных станций, а в работе используются специальные материалы: припой различного размера, паяльные пасты, флюсы.

Основные проблема выхода из строя BGA-чипов:

схематичное строение микросхмы в корпусе BGA (сверху иногда бывает установлена крышка, как на современных настольных процессорах Intel и AMD)

1. Длительный ПЕРЕГРЕВ. Разрушение шариков припоя в месте контакта кремниевого кристалла с корпусом-подложкой, в следствие длительного перегрева. Поскольку греется именно сам кристалл и шарики там во много раз мельче. «отваливается» именно кристалл от подложки (а не сам чип от платы, как это принято думать в различных «прогревочных» мастерских).
2. Короткое замыкание, «пробой» питающих или логических элементов или иные повреждения цепей питания на плате. Иными словами: на чип каким-либо образом поступило напряжение не расчитанное для его работы.
3. Целенаправленное, физическое сжигание чипа паяльным или строительным феном при проведении неквалифицированной диагностики неопытным мастером, в надежде, что оборудование «оживёт».

Повреждения чипов в п.2 и п.3 часто встречаются в ремонтах вида «отдавали знакомому мастеру посмотреть».

А от п.1 можно «застраховаться» своевременной профилактикой ноутбука.

Иногда, в случаях сильного механического воздействия на аппарат, сама микросхема остается вполне работоспособной, но при деформации или ударе платы нарушился контакт в месте пайки, в этом случае помогает снятие и повторная установка компонента BGA (так называемый «реболлинг»). Здесь необходимо отметить, что устранение нарушения контактов пайки таких корпусов будет надежным только при полноценном реболлинге: снятии микросхемы, накатке новых шариков припоя и припайке на плату строго в соответствии с температурной программой паяльной станции.

отбитый чип пытались прогреть, в надежде, что аппарат «оживёт»

Практикуемый же многими сервисами так называемый «прогрев»: закачка флюса под микросхему (по желанию) и прогрев ее паяльным феном может дать только кратковременный эффект и через пару месяцев, а может быть и дней, дефект проявится снова. Таким образом, заплаченные за такой «ремонт» деньги будут выброшены на ветер.

100% единственный вариант ремонта — это замена чипа на новый.

читатель, помни: в нашем сервисном центре «прогрев» считается только диагностикой!

Так почему же иногда, старым микросхемам (выпущенные от 4 до 9 лет назад) помогает «прогрев» и «реболл»? А он вовсе и не помогает. От нагрева шарики под кремниевым кристаллом расширяются, пробивают пленку окисла и контакт восстанавливается на время. На какое время — это лотерея. Может 1 день, а может и месяц или даже два. Но итог всегда будет один — чип сломается снова. Чтобы восстановить чип — нужно «реболлить» кристал, а это, учитывая микроскопические размеры шаров (тоньше волоса), ПРОСТО НЕРЕАЛЬНО.

Источник

Что такое BGA-микросхемы?

Одной из самых распространенных проблем в работе ноутбуков и персональных компьютеров являются неисправности в материнской плате. Во время её ремонта достаточно часто заменяют или перепаивают микросхемы, которые выполнены в BGA-корпусе.

Если BGA-микросхемы неисправны, то пользователь начинает замечать перебои в работе его ПК. Самыми распространенными проблемами являются:

• во время включения на ноутбуке включаются индикаторы, начинает работать кулер, однако сам экран не загорается;
• после включения ноутбук может самопроизвольно выключиться через несколько минут работы;
• во время работы компьютер несколько раз самостоятельно перезагружается;
• возникают проблемы в работе USB, сенсорной панели, клавиатуры;
• появляются проблемы с изображением, иногда его просто нет;
• включение ноутбука происходит не с первой попытки.

Основной причиной поломки BGA-чипов является сильный перегрев ноутбука.

Перегреваясь, кристалл микросхемы перестает подавать сигналы его основе, также в чипе может появиться трещина, из-за чего его работа будет нарушена. Ещё из-за перегрева микросхема может отсоединиться от материнской платы.

Ремонт и замена BGA-микросхемы

Если микросхема сгорела, необходимо её заменить на новую. Если же сам чип работает нормально, а проблема возникла в его соединении с материнской платой, необходимо произвести процедуру реболлинга; чтобы её осуществить, вам понадобится:

• профессиональный паяльник;
• припойная паста;
• набор готовых шариков.

Замена или ремонт BGA-чипов — сложный процесс, выполнение которого лучше доверить профессионалам. Потому что человек, не имеющий опыта и знаний в ремонте компьютерной техники, может не только не исправить неполадку, но и окончательно поломать материнскую плату, которую в итоге придется заменить.

Если вы столкнулись с подобной проблемой, то лучше произвести полную замену BGA микросхемы (в случае наличия соответствующего чипа в продаже), так как реболлинг не исключает возникновения подобных проблем в дальнейшем.

Тем более, разница в цене между заменой и реболлингом не отличается в разы. Кроме того, не стоит забывать, что многочисленная перепайка микросхем вредит материнской плате, которая со временем просто может выйти из строя.

Читайте также:

Не забудьте сказать автору «Спасибо», «лайкнуть» или сделать перепост:

Источник

О реболлинге BGA-чипов, ремонте видеокарт, материнских плат и других устройств

Видеокарта является сложным техническим устройством в котором используются микросхемы с множеством миниатюрных выводов, соединяемых с проводящими дорожками не печатной плате способом пайки.

Так как площадь контакта мала, а их количество велико, то существует вероятность ухудшения или полного пропадания проводимости на некоторых из них, что приводит к выходу из строя устройства, появлению черного экрана, артефактам.

Проблемы, связанные с отвалом чипа могут появиться даже у новых видеокарт, в которых используются бракованные чипы памяти и/или графический процессор. Качество контактов со временем падает при эксплуатации графических ускорителей в условиях сырости и сильных перепадов температур, в особенности при резком ее поднятии до критических значений. Свою лепту в этом случае вносит постепенное появление внутренних микротрещин и ухудшение контактов чипа с платой, а также деградация полупроводникового кристалла из-за эффекта электромиграции.

Эта проблема касается не только видеокарт, но и материнских плат, смартфонов и тому подобных устройств, в которых устанавливаются BGA-микросхемы, припаиваемые к PCB. Так как motherboard эксплуатируются в более щадящих температурных режимах в сравнении с GPU, то и проблемы, связанные с отвалом чипов у них появляются намного реже.

В данной статье рассматриваются проблемы, связанные с пропаданием контактов многоконтатктных BGA-чипов, а также ремонту радиоэлектронных устройств с применением техники реболлинга.

Из-за чего появляются проблемы у BGA-чипов?

Существует две основные причины неисправностей устройств с BGA-микросхемами, связанные с их контактами:

• отслоение чипа и его контактов от подложки микросхемы (часто);
• отвал чипа из-за ухудшения контактов между нижними контактами микросхемы и печатной платой (очень редко).

Чтобы понимать причины появления неисправностей BGA-чипов, нужно изучить устройство BGA-чипа в разрезе:

В качестве проводников между микросхемой с BGA-контактами и платой устройства используются шары, которые сначала припаиваются к чипу (это называется реболлингом), а потом микросхема припаивается на плату.

Припаивание BGA-микросхемы к плате устройства осуществляется шарами в зоне контактов Pad-Pad. В то же время, внутри самой микросхемы есть множество контактов, реализованных меньшими шарами, связывающих полупроводниковый кристалл и подложку с контактными площадками. Именно эти внутренние соединения наиболее часто страдают из-за температурных перепадов, сырости, некачественного приклеивания подложки к кристаллу и других причин. Их невозможно надежно устранить в условиях мастерской, поэтому в большинстве случаев для ремонта проблемного изделия с отвалом чипа нужна его замена на новый или отреболенный с донора.

Рассмотрим подробнее основные причины неполадок в работе BGA-микросхем.

Отслоение чипа от подложки микросхемы и пропадание контактов в зоне UBM-Pad (расслоение внутри микросхемы).

Такая проблема может возникнуть в случае резкого нагрева полупроводникового кристалла, приклеенного к отсыревшей подложке, а также при использовании плохого клея для соединения кристалла с подложкой микросхемы.

В связи с этим перед установкой/реболлингом долго хранившихся в сырости (или в неизвестных условиях) BGA-микросхем, рекомендуется несколько часов прогревать их (в сушильном шкафу) при температуре порядка 100 градусов по Цельсию.

Отслоение чипа от подложки может исчезнуть на некоторое время (от нескольких минут до нескольких месяцев) после прогрева чипа, но проблема обязательно снова проявится.

Прогрев феном (нагревателем паяльной станции) в течение нескольких минут на температуре 150-200 градусов можно использовать для диагностики проблемных устройств. Если после него работоспособность возобновилась, то проблема именно во внутренних контактах BGA-микросхемы.

Это означает, что нужно ее менять, так как она очень скоро снова выйдет из строя.

Если в чипе разрушены внутренние проводники (Bonding wire), соединяющие собственно полупроводниковый кристалл с контактными площадками микросхемы, к которым припаиваются шары, то ему не поможет даже прогрев.

Внутренние проводники, соединяющие чип с контактными площадками подложки:

Отвал чипа из-за ухудшения проводимости между контактами на микросхемы и печатной платой (зона Pad-Pad)

Иногда из-за использования некачественного припоя, флюса, некачественной подготовки места пайки и других причин нарушается контакт BGA-микросхемы с печатной платой. На заводе такое может случиться очень редко, поэтому такая проблема чаще всего возникает после непрофессиональной замены чипов или в результате грубого физического воздействия.

Демонтаж, реболлинг и последующее припаивание микросхемы к плате является способом, устраняющим плохой контакт между чипом и Printed Circuit Board (PCB). Само собой разумеется, что чип в этом случае должен быть заведомо исправным.

К сожалению, такой вид неисправностей случается очень редко, так как вероятность повреждения контакта, сделанного на заводе с помощью бессвинцовой пайки (температура плавления припоя 210-240°C) очень мала (температура компонентов карты при работе не поднимается выше 100°C). Контакт может повредиться в основном из-за физического воздействия на хрупкий шарик припоя, залития платы жидкостью, что случается не так уж часто. Даже при использовании свинцовосодержащих припоев (температура плавления 182-240°C) BGA-шарик не может расплавиться при работе карты.

Поэтому реболлинг не является панацеей при ремонте проблемных видеокарт и других устройств. Если владелец видеокарты с поулмертвым чипом (артефакты/черный экран) думает, что ему поможет восстановить ее работу простой реболлинг, то он ошибается.

В большинстве случаев при таких неисправностях нужно менять сам чип, что стоит очень дорого, учитывая его цену и стоимость работы.

Тем не менее, в ремонтной практике reballing применяется довольно часто, так как позволяет повторно использовать чипы от донорских изделий, ремонт которых экономически нецелесообразен.

Что нужно иметь для реболлинга BGA-чипов?

Чтобы качественно устранять неисправности, связанные с заменой BGA-чипов и реболлингом, нужно иметь следующее оборудование:

• паяльная станция, обеспечивающая плавный регулируемый подогрев платы снизу и сверху;
• держатель плат;
• приспособление для реболлинга с трафаретами под разные шары/микросхемы;
• вакуумный пинцет;
• шары для реболлинга;
• качественный флюс с клеящими (для шариков припоя) свойствами (например, FLUX PLUS 6-411-A);
• защитная фольга;
• качественные трафареты из нержавеющей стали;
• экранная оплётка для удаления припоя и легкоплавкий сплав для облегчения этой работы;
• антистатический поддон (металлическая миска) для сбора шариков;
• микроскоп;
• вспомогательные инструменты и перчатки;
• хорошая вентиляция в помещении, где проводятся работы;
• салфетки/ватные палочки, омывающая жидкость (например, Flux-Off);
• знания и прямые руки.

Как проводятся работы по демонтажу, реболлингу и установке BGA-чипов

Работу по замене BGA-чипа с реболлингом можно упрощенно представить в виде нескольких этапов:

1. Снятие чипа с платы ремонтируемого устройства.
2. Очистка платы и чипа от старого припоя и флюса.
3. Подготовка платы и чипа-донора к реболлингу.
4. Реболлинг чипа.
5. Установка подготовленного в ходе реболлинга чипа на плату.

Далее представлены иллюстрации, демонстрирующие последовательность работы по ручной замене BGA-чипа и реболлингу шариками в ходе этих действий.

Реболлинг также может производится паяльной пастой вместо шаров в специальных печах в автоматическом режиме, а также с использованием одноразовых трафаретов. В таком случае в процесс вносятся соответствующие изменения, но конечный результат должен быть один — получение чипа с хорошо припаянными чистыми контактами и последующее его припаивание на плату.

Установка платы устройства на стойку нижнего нагревателя и обработка флюсом BGA-чипа перед снятием (плата подогревается снизу нижним излучателем до примерно 150-160 градусов):

После равномерного прогрева платы снизу (для исключения тепловых механических деформаций) начинается работа по выпаиванию проблемного чипа феном (хуже) или верхним нагревателем (лучше).

Тепловой пучок, формируемый верхним нагревателем должен быть немного больше размера демонтируемого чипа, так как в противном случае неизбежно появление его внутренних микроповреждений из-за разницы температур на границе теплового пятна.

Снятие пинцетом BGA-чипа после подогрева феном (температура 225°C):

Обработка контактов освободившейся площадки припоем с низкой температурой плавления (сплав Розе или ПОСВ-50 — 95°C) для последующей очистки и залуживания:

Удаление старого припоя паяльником и медной оплеткой:

Работа по удалению старого припоя должна быть максимально аккуратной для того, чтобы избежать отслоения контактных площадок. Не нужно удалять весь припой, так как в последующем его остатки облегчат дальнейшую работу по реболлингу. Следует добиться равномерного покрытия плоским слоем припоя контактных площадок микросхемы.

Очистка площадки BGA-чипа от флюса и других загрязнений чистящим раствором и ватной палочкой:

Для очистки поверхности вместо ваты лучше использовать салфетки, не оставляющие волокон, намоченные изопропиловым спиртом.

Очистка чипа-донора от старого припоя (деболлинг) паяльником и медной оплеткой (следует помнить, что использование того же чипа, даже отреболленного, при ремонте является сомнительным занятием):

Если в наличии уже имеется новый или отреболенный донорский чип, этот и следующие этапы по реболлингу пропускаются, мастер приступает к припаиванию исправной микросхемы на плату.

Очистка чипа от флюса и загрязнений:

Очищенный чип перед нанесением флюса/реболлингом нужно внимательно осмотреть под микроскопом на предмет выявления загрязнений на контактных площадках. Для промывки можно использовать деионизированную воду и антистатическую щетку с последующей сушкой сухим воздухом.

После очистки чипа на него наносят специальный клейкий флюс, который распределяется по всей поверхности антистатической щеточкой. Флюс для реболлинга одновременно является клеем для BGA-шаров, которые удерживаются на контактных площадках во время реболлинга.

После нанесения флюса проводится приклеивание шаров на контактные площадки с помощью (кристально чистого) трафарета и специального приспособления.

Улучшить качество работы помогает установка трафарета на два шара, предварительно припаянных к контактным площадкам на противоположных углах BGA-чипа.

Припаивание шара для последующей центровки трафарета (этап необязателен, делается в двух противоположных углах чипа):

После выравнивания трафарета на чипе/установке этой конструкции на механическом приспособлении, производится укладка шаров на контактные площадки.

Насыпание шаров для реболлинга на микросхему с трафаретом:

Нужно внимательно проверить трафарет на предмет отсутствия пропусков и, при необходимости, добавить на пустующие места шарики.

Установка чипа с трафаретом на простое приспособление для реболлинга (нужно отцентрировать прижимную пружину и закрутить крепежные винты):

Использование качественного приспособления для реболлинга значительно облегчает работу по центровке чипа:

Качественное приспособление для реболлинга с автоматической центровкой чипа:

Нанесение флюса на новый/донорский чип перед реболлингом:

Установка нужного трафарета на чип:

Если нет нужного трафарета, можно использовать универсальный с отверстиями подходящего диаметра, заклеив алюминиевым (каптоновым) скотчем лишние отверстия:

Засыпание и распределение шариков в отверстия трафарета, установленного на чипе:

Высыпание лишних шариков назад в емкость:

Тщательная проверка и установка недостающих BGA-шаров:

Снятие трафарета (трафареты прямого нагрева можно не снимать):

Проверка и устранение недостатков в нанесении (приклеивание флюсом недостающих шаров):

Перенос чипа с приклеенными флюсом шариками на инфракрасную паяльную станцию:

Трафареты прямого нагрева не снимаются, так как выдерживают высокую температуру. Другие трафареты нужно снимать, так как при нагреве их поведет.

При этом нужно учитывать, что тонкий трафарет прямого нагрева со временем может выйти из строя из-за неравномерного нагрева (феном).

Особенно опасно использование фена на больших чипах, когда невозможно обеспечить равномерный нагрев при пайке, что приводит к внутренним микроповреждениям.

После установки чипа с шарами на паяльную станцию производят оплавление припоя с помощью нижнего и верхнего нагрева.

Реболлинг с использованием только нижнего нагревателя:

Реболлинг BGA-чипа феном (сопло фена при прогреве должно быть на расстоянии около 2,5 см от чипа с шарами, а при достижении температуры оплавления — около 3 мм):

После пайки шары не должны быть слишком темными. Микросхема должна остыть естественным образом.

Снимать трафарет прямого нагрева желательно через короткое время после реболлинга, когда чип и трафарет еще горячие.

Проверка и устранение недостатков пайки (слипшиеся и неверно/плохо припаянные БГА шары):

Проверка качества пайки шаров под микроскопом:

Самое лучшее качество дает реболлинг на паяльной станции с плавным нижним и верхним автоматическим подогревом до нужной температуры.

Реболлинг на паяльной станции с верхним и нижним нагревателями. Температура нижнего подогревателя установлена на 170-180 градусов, верхнего — около 250 градусов (в зависимости от использующегося припоя):

Температура корпуса микросхемы не должна подниматься выше 220 градусов. Скорость подъема температуры должна быть 1 градус в секунду, пиковая температура 200-210 градусов, время нахождения при температуре оплавления (выше 183°C) — от 45 до 75 секунд (для больших чипов — больше).

Типовой температурный профиль для реболлинга:

Пример температурно-временного профиля для пайки бессвинцовым припоем:

После реболлинга нужно тщательно отмыть чип и трафарет от грязи, для этого используется чистящая жидкость и/или ультразвуковой очиститель и другие инструменты.

Отмывка чипа и трафарета от флюса и грязи:

Очистка чипа перед установкой на плату антистатической щеткой:

Чистоту отмывки отреболленного чипа от флюса нужно проверить на микроскопе. Затем готовят плату для установки чипа и припаивают его на паяльной станции.

Нанесение флюса на печатную плату восстанавливаемого изделия:

Центровка отреболленного чипа на плате с подготовленными залуженными контактами:

Припаивание BGA-чипа на плату мощным феном:

Заключение

IC Chip BGA Reballing — это достаточно сложное занятие, требующее высокой квалификации мастера и наличия дорогостоящего оборудования. Обучение реболлингу для радиоинженеров стоит сотни долларов, а приобретение достаточных навыков для ремонта занимает немалое время.

В связи с этим для ремонта радиоэлектронных устройств с BGA-чипами (видеокарты, смартфоны, материнские платы лэптопов, и ноутбуков и прочее) стоит обращаться к достаточно компетентным специалистам, что стоит недешево.

Учитывая характерные неисправности BGA-чипов не стоит надеяться на долговременную работу видеокарт и других изделий, отремонтированных с помощью прогрева/реболлинга и повторной установки проблемного чипа. Помимо внутренних контактных повреждений у таких микросхем неизбежно имеются деградационные изменения кристалла, что делает подобный ремонт профанацией или мошенничеством.

При покупке б/у видеокарт и других микроэлектронных устройств нужно обращать внимание на потемнения платы в районе BGA-компонентов, которое свидетельствует о работе «прогревастов». Такие изделия не стоит брать даже на детали.

Источник